Finden Sie schnell laser gravierer für Ihr Unternehmen: 1054 Ergebnisse

Bester verkleinerter industrieller Hochleistungs-Lasergravierer und -schneider für Existenzgründer / Bastler / Designer / Künstler / Heimwerker / Profis. Bessere Technologien (Rad und Welle aus Stahl in Industriequalität / Spannrad / Synchronriemen / komprimierter Lichtpunkt usw.) machen das Schnitzen präziser und die Schnitzarbeiten perfekt. Mit humanisierteren Designs können Sie sich die ganze Zeit auf Ihre Kreation konzentrieren. Das limitierte Frühlings-Bundle-Set beinhaltet: xTool D1 10W Lasergravur- und Schneidemaschine Drehvorrichtung 2 (neue Version) Erhöhungen (8er-Pack) Lasermaterialpaket Waben-Arbeitsplatten-Set Air-Assist-Set Laser-Materialbox

Der SP2000 Laser Cutter ist ein CO₂ Laserschneider zum Bearbeiten von großformatigen Materialien. - Bearbeitungsfläche: 1680 x 2510 mm - Laserleistung: 60 - 400 W Mit dem SP Laser Cutter können Sie die folgenden Materialien gravieren oder schneiden: Acryl, Glas (gravieren), Holz, Kunststoff, Leder, Metall (gravieren), Papier, Stein (gravieren), Textilien, uvm. Jobcontrol® Lasersoftware: SP Laser Cutter werden mit einer intuitiven Software ausgeliefert, welche in kürzester Zeit erlernt werden kann. SP Laser Cutter Produktvorteile: - InPack Technology™: Schutz der Laserkomponenten für hochqualitative Schneidergebnisse. - Tandem Assistent: ermöglicht die virtuelle Teilung der Arbeitsfläche in zwei Zonen - Vielseitiger Zugang: Frei zugängliche Arbeitsfläche von allen Seiten. - Anpassungsfähig: Große Auswahl an Bearbeitungstischen und Zubehör. Trotec SP2000 Laser Cutter

Amada Faser-Laser EN3015AJ Normalstahl bis 25 mm Edelstahl bis 15 mm Alu bis 12 mm Messing bis 8 mm Schneidbreite 1500 mm Schneidlänge 3000 mm

Laser Gravur auf Metall Beim beschriften oder markieren von Metallen mittels des Laser wird ein Transfermaterial, mit Hilfe der thermischen Energie des Laser, ins Metall eingebrannt. Dieses Verfahren zeichnet sich durch eine sehr hohe Widerstandsfähigkeit der Lasergravur aus. Bilder, Grafiken und Schriften erscheinen nach der Gravur in schwarz.

Flexible Laser Beschriftung Ihrer unterschiedlichen Bauteile Meistern Sie Ihre große Produktvielfalt und bieten Sie Ihren Mitarbeiten mehr Abwechslung, anstelle monotoner Tätigkeiten. Produzieren Sie mit mehr Effizienz Die Laser Printing Edition steigert Ihre Produktionseffizienz. Basierend auf unserer standardisierten Automationsplattform bietet sie Ihnen ein Höchstmaß an Flexibilität und Kostenreduktion. Überzeugen Sie sich noch heute von der flexiblen Laser Beschriftungslösung und profitieren Sie von unserem mobilen Konzept zum automatischen oder manuellen Betrieb der integrierten Lasereinheit! Nur das Beste für Ihre Produktion Selbständiges Einlernen neuer Bauteile Lernen Sie völlig selbständig neue Bauteile über die intuitive Bedienoberfläche und unserem "Easy TEACH-IN" Softwarefeature ein. 100% Gutteilkontrolle Durch die permanente Echtzeitüberprüfung aller Parameter und Prozesse können Sie sich auf eine garantierte 100-prozentige Gutteilproduktion freuen. Kollaborativ Durch die kollaborative Prozessabbildung sind keine weiteren Schutzmaßnahmen wie Sicherheitsscanner oder Schutzumhausung nötig. Hohe Autonomie Verringern Sie massiv die Warte- und Präsenzzeit Ihrer Mitarbeiter durch eine sehr hohe Autonomiezeit und gewinnen Sie an Effizienz. Geringe Kosten durch hohe Qualität Durch perfekte Positionierung und Kontrollen in Echtzeit wird eine sehr hohe Prozess- und Produktqualität gewährleistet. Kurze Rüstzeiten Ein Knopfdruck genügt! Dank der rein von unserer Software gesteuerten Umrüstung sparen Sie wertvolle Zeit bei der Produktion.​

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

SMS Elotherm ist ein Unternehmen, das das SLM-Verfahren anwendet. Das Verfahren zeichnet sich durch seinen hohen Detaillierungsgrad, die hohe Dichte und die breite Auswahl an Werkstoffen aus. Es ermöglicht die Realisierung aller Optimierungspotentiale an Induktoren und Abschreckbrausen. Beim SLM-Verfahren wird das Pulver durch ein Rakel auf der Bauplattform verteilt. Dabei entstehen Schichtdicken von 20–50 µm. Anschließend erfolgt mithilfe einer Laserquelle eine lokale Erwärmung der Partikel bis zur Schmelztemperatur, um sie mit der vorherigen Schicht zu verbinden. Nach Abschluss des Prozesses wird die Bauplattform gesenkt und der Vorgang wiederholt, bis das eingelesene CAD-Modell fertiggestellt ist. Während dieses Mikroschweißprozesses müssen Überhänge und andere konstruktive Restriktionen durch Stützkonturen gehalten werden. Diese werden anschließend in einem weiteren Prozess vollständig entfernt. Durch eine finale Qualitätsprüfung stellt SMS Elotherm den hohen Fertigungsstandard sicher.

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

Der kompakte Med-130 / Med-130R Pocket Therapy Laser war der erste handgehaltene und batteriebetriebene Therapie-Laser der Welt, veröffentlicht 1988! Dank grosser Mobilität und Stabilität (Alugehäuse) erfreut er sich einer grossen Akzeptanz und Bekanntheit unter Therapeuten. Ein Klassiker, vielseitig einsetzbar, der heute erhältlich ist in verschiedenen Leistungen bis <50 mW. Geliefert als komplettes System inkl. Zubehör Modelle in folgenden Wellenlängen und Leistungen: Med 130 - Sichtbar rot: 660nm Leistung: 20mW, 35mW, oder 45mW - Infrarot: 780nm Leistung: 35mW, oder 50mW

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Kompakte ALL-in-One-Tischmaschine für die Laserbearbeitung UVP: 14750,00€ • Faserlaser 20W (Optional: 30W) • Wellenlänge 1064nm • Markierfeldgröße 110x110, 175x175, 200x200, 300x300mm • Markiersoftware EZCAD in Deutsch / Englisch • Markiergeschwindigkeit 7000mm/Sekunde • manuelle Fokussierung vom Laser) • Max. Bauteilhöhe ca. 370 mm • Fokussierung vom Laser über elektr. verstellbare Z-Achse • Schweißkonstruktion aus Stahlblech • Anschluss 230V • Luftgekühlt • Notebook mit Kabel, Windows 7 (Deutsch oder Englisch) • Maße: BHT 43x67x70 cm • Gewicht: ca. 55 Kg

Die Laser Cutter der SP Serie sind CO2-Laserplotter mit einer Leistung von 40 – 400 Watt. SP Laserschneidmaschinen habe eine Arbeitsfläche von 1245 x 710 mm bis 2210 x 3210 mm zur Bearbeitung großflächiger Materialien. Mit SP Laser Cuttern können Sie die folgenden Materialien gravieren oder schneiden: Acryl, Glas (gravieren), Holz, Kunststoff, Leder, Metall (gravieren), Papier, Stein (gravieren), Textilien, uvm. Jobcontrol® Lasersoftware: SP Laser Cutter werden mit einer intuitiven Software ausgeliefert, welche in kürzester Zeit erlernt werden kann. SP Lasercutter Produktvorteile - InPack Technology™: Schutz der Laserkomponenten für hochqualitative Schneidergebnisse. - Vielseitiger Zugang: Frei zugängliche Arbeitsfläche von allen Seiten. - Anpassungsfähig: Große Auswahl an Bearbeitungstischen und Zubehör. Artikelnummer: SP Laser Cutter

Die Lasermaschinen der SP Serie sind CO₂ Laserschneidmaschinen für großformatige Materialien. Die höchst effizienten Flachbett Laserplotter sind ideal geeignet für anspruchsvolle Schneidanwendungen mit Plastik, Holz, Textilien und vielen anderen Materialien. Die Laserschneidmaschinen der SP Serie werden zu 100% in Österreich entwickelt und hergestellt. Vorteile der SP Serie Laserschneidmaschinen Produktiv und zuverlässig Trotec Laser Cutter sind für die schnelle und präzise Bearbeitung von großformatigen Materialien konzipiert. Die hochwertigen, perfekt aufeinander abgestimmten Komponenten des Laserschneiders sorgen für eine lange Lebensdauer. Passen Sie ihre Laserschneidmaschine an Kreieren Sie Ihre individuelle Laserschneidmaschine mit einer großen Auswahl an Optionen: Wählen Sie aus unterschiedlichen Bearbeitungstischen, statten Sie ihren Laser mit einem Schwerlasttisch oder einer am Bearbeitungskopf mitgeführten Kopfabsaugung aus. Erstklassige Komponenten Das Bewegungssystem, die Elektronik, der Bearbeitungskopf sowie die Laserquelle sind von höchster Qualität und Leistungsfähigkeit. Dies bedeutet für den Anwender eine wartungsfreie Bedienung und eine lange Lebensdauer der Laserschneidmaschinen. Lasertyp: CO₂ Laser Bearbeitungsfläche: 1245 x 710 - 2210 x 3210 mm Max. Werkstückhöhe: 55 - 300 mm Laserleistung: 40 - 400 Watt Maschine: SP3000 Maschinengröße: 2210 x 3210 mm

Die Lasermaschinen der SP Serie sind CO₂ Laserschneidmaschinen für großformatige Materialien. Die höchst effizienten Flachbett Laserplotter sind ideal geeignet für anspruchsvolle Schneidanwendungen mit Plastik, Holz, Textilien und vielen anderen Materialien. Die Laserschneidmaschinen der SP Serie werden zu 100% in Österreich entwickelt und hergestellt. Vorteile der SP Serie Laserschneidmaschinen Produktiv und zuverlässig Trotec Laser Cutter sind für die schnelle und präzise Bearbeitung von großformatigen Materialien konzipiert. Die hochwertigen, perfekt aufeinander abgestimmten Komponenten des Laserschneiders sorgen für eine lange Lebensdauer. Passen Sie ihre Laserschneidmaschine an Kreieren Sie Ihre individuelle Laserschneidmaschine mit einer großen Auswahl an Optionen: Wählen Sie aus unterschiedlichen Bearbeitungstischen, statten Sie ihren Laser mit einem Schwerlasttisch oder einer am Bearbeitungskopf mitgeführten Kopfabsaugung aus. Erstklassige Komponenten Das Bewegungssystem, die Elektronik, der Bearbeitungskopf sowie die Laserquelle sind von höchster Qualität und Leistungsfähigkeit. Dies bedeutet für den Anwender eine wartungsfreie Bedienung und eine lange Lebensdauer der Laserschneidmaschinen. Lasertyp: CO₂ Laser Bearbeitungsfläche: 1245 x 710 - 2210 x 3210 mm Max. Werkstückhöhe: 55 - 300 mm Laserleistung: 40 - 400 Watt Maschine: SP500 Maschinengröße: 1245 x 710 mm

Leuchtreklame mal anders: Auf der Oberfläche dieses erstklassigen Bluetooth®-Lautsprechers strahlt Ihr Logo auch im Dunkeln. Ausgelaserte Konturen werden hinterleuchtet. Der Lautsprecher mit Bluetooth®-Technologie 4.2. hat 10 Meter Reichweite und 3 Watt Ausgangsleistung. schwarz Artikelnummer: 1427504 Zolltarifnummer: 85182100 Gewicht: 157,0 g

Laser mit XYZ-Portal (Portallaser) und alternierender Schublade. Beschriftungslaser mit sehr großem Arbeitsbereich und verdoppelter Effizienz. Beschriftungslaser mit sehr großem Arbeitsbereich durch Bewegung des Laserkopfes über ein Portal. Auch die gleichzeitige Beschriftung von sehr vielen Teilen in einem Durchgang über eine Matrixfunktion ist möglich. Zudem ist eine alternierender Schubladenfunktion möglich: Eine Seite der Schublade wird mit den Werkstücken beladen, während die Werkstücke in der anderen Schublade bereits beschriftet werden. Dadurch halbiert sich die Arbeitszeit oder anders gesagt die Effizienz verdoppelt sich. Sobald der Schubladenteil in den Laser geschoben wird startet der Markiervorgang automatisch. Beschriftungslaser / Gravurlaser für die professionelle Anwendung in der Industrie. Leichte Bedienung – einfache Einrichtung – robuste Bauweise. Made in Germany. Alle Metalle und zahlreiche Kunststoffe können beschriftet werden. Eigenschaften: - 20 Watt - Faserlaser - Für das Laserbeschriften und für das Lasergravieren. - Markierfeld-Optional: 280 x 280 mm, 210 x 210 mm, 175 x 175 mm, 110mm x 110 mm, 60 x 60 mm - Für dauerhafte Beschriftungen - Import von zahlreichen Dateiformaten oder Dateierstellung direkt am Laser. - Ziffern, Barcodes, QR-Codes, Data-Matrix-Codes, Logos, Seriennummern, Serientexte - Stromanschluss 230 V - Windows 10 - Luftkühlung - Laserschutzklasse 1 - Deutsche Industriequalität - Leicht zu bedienen, schnell einzurichten - Günstige Außenmaße, leicht transportierbar - Stabile Ausführung, belastbar - Standardkomponenten, tausendfach bewährt - Flexibel, Sitzarbeitsplatz oder Steharbeitsplatz - Magnetische Arbeitsplatte aus Edelstahl mit Lochraster zum schnellen Positionieren - Optional: computergesteuerte Z-Achse / X-Achse / Y-Ache / Portal, Dreheinheit, Dreh- Schwenkeinheit Über SK Laser: SK Laser gehört inzwischen zu den führenden Produzenten von Laserbeschriftungmaschinen / Lasergravurmaschinen in Deutschland. Das Hauptabsatzgebiet ist Deutschland, die Maschinen von SK Laser werden aber in die ganze Welt exportiert.SK Laser ist nach dem Qualitätsstandard DIN IO 9001 zertifiziert. Die Maschinen von SK Laser findet man in allen Branchen, insbesondere in der Automobilindustrie, im Maschinenbau, in der Elektrotechnik, in der Medizintechnik, in der Kunststoffindustrie, in der Luft- und Raumfahrttechnik, in der Wehrtechnik, in der Verpackungsindustrie und in der Textilindustrie. Als Sondermaschinenbauer für Laser sind wir flexibel und können Anpassungen an der Maschine ganz nach Ihren Wünschen vornehmen. Wir produzieren einfache und günstige Lasermaschine bis zu vollautomatischen Stand-Alone-Maschinen; wir können unsere Laser auch in Ihre Linienfertigung integrieren.

Mit unserem ProMarker 300 von der Firma Troctec Laser GmbH und ein paar gekonnten Klicks im Grafikprogramm ist Laserbeschriften so einfach wie drucken. Unser kleiner Laser eignet sich zum Lasermarkieren von CNC Fräs- und Drehteilen aus Metall und Kunststoff, sowie zum Beschriften von Werbemitteln und Geschenkartikeln sowie Typenschildern. Wir können Flächen bis zu einer Größe von 120 mm x 120 mm beschriften/Lasern, das Bauteil kann natürlich größer sein.

Unser Lasergravur- und Schneideservice bietet Ihnen präzise und hochwertige Ergebnisse für eine Vielzahl von Materialien. Mit modernster Lasertechnologie können wir detaillierte Gravuren und saubere Schnitte auf Materialien wie Holz, Kunststoff, Metall und mehr erstellen. Dieser Service ist ideal für die Personalisierung von Produkten, die Herstellung von Schildern und die Erstellung von maßgeschneiderten Bauteilen. Durch unsere Lasergravur- und Schneidedienstleistungen können Sie Ihre Projekte mit einzigartigen und professionellen Details versehen. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen und Spezifikationen genau umgesetzt werden. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und nutzen Sie die Vorteile der Lasertechnologie für Ihre Projekte.

Der schlanke, schlichte Vakuum-Isolierbecher in schöner Optik ist aus doppelwandigem Edelstahl und hält Ihre Heißgetränke auf bestmögliche Weise warm. schwarz Artikelnummer: 1427508 Zolltarifnummer: 96170000 Gewicht: 166,0 g

Der schlanke, schlichte Vakuum-Isolierbecher in schöner Optik ist aus doppelwandigem Edelstahl und hält Ihre Heißgetränke auf bestmögliche Weise warm. silber Artikelnummer: 1427510 Zolltarifnummer: 96170000 Gewicht: 166,0 g

Sie wollen auffallen? Mit diesem Becher ist das garantiert. Er reagiert auf Bewegung - also zum Beispiel das Aufheben des Bechers - und hinterleuchtet Ihr ausgelasertes Logo. Der Becher hat einen Ein- und Ausschalter für das Licht, eine Strohhalm- und eine reguläre Trinköffnung und eine Füllmenge von 280 ml. Artikelnummer: 1427506 Gewicht: 149,0 g Zolltarifnummer: 73239300

REA JET Faser und CO2 Laser Systeme für die Laserbeschriftung REA JET Laser - fälschungssichere Kennzeichnung mit Licht wo immer der Einsatz industrieller Lasertechnologie in der Produktion möglich ist, kommt der Anwender in den Genuss eines verbrauchsmittel- und nahezu wartungsfreien Kennzeichnungssystems REA JET bietet Ihnen gleich drei verschiedene Laser Systeme für die unverlierbare und fälschungssichere Kennzeichnung und Codierung der REA JET CL Laser in zwei Leistungsklassen (10, 30 und 60 Watt) eignet sich für Markierung und Codierung aller Art auf organischen Materialien sowie Kunststoffen, Glas, eloxiertem Aluminium und den Farbabtrag auf allen Oberflächen. Der flexibel einsetzbare REA JET FL ist in den Leistungsstufen 20, 30 und 50 Watt erhältlich. Der Anwender kann zwischen zwei verschiedenen Betriebsarten wechseln. Im gepulsten Betriebsmodus werden unter anderem Metalle graviert sowie Kunststoffe kontrastreich beschriftet. Der kontinuierliche Modus wird häufig für den Farbabtrag und das thermische Anlassen von Metallen verwendet. Bitte beachten Sie, dass beim Einsatz von Laser-Systemen auch sicherheitsrelevante Aspekte zum Schutz Ihrer Mitarbeiter wie Strahlenschutz, Absaugung, Einhausung etc. in die Konzeption mit einzubeziehen sind. Unsere REA JET Laser-Experten verfügen über umfassendes Know-how bei der Projektierung und Inbetriebnahme von Laser-Systemen und beraten Sie gerne.

Kunststoffschilder für die Kennzeichnung

Spritzgussteile werden verschweißt Video Laserschneiden Auch komplexe Teile lassen sich mit dem Laser herstellen

Glas ist ein sehr edles und ansprechendes Material. Unsere Präzisionslaser arbeiten materialschonend. Das heißt, es gibt weniger Glasbruch und einen geringeren Reinigungsaufwand. Bei uns sind Gravur und Beschriftung von Glasplatten ebenso möglich wie von Glasmodellen oder Trophäen. Dabei erzielen wir mit unseren sehr genauen und fein auszurichtenden Lasern auch für sehr feine Details extrem gute Ergebnisse. Somit können Sie bei uns Serien von Glasplatten für Möbel oder andere Gegenstände mit Mustergravur ebenso herstellen lassen wie individuelle Werbeobjekte und 3D-Modelle mit feinen Beschriftungen. Ornamente, regelmäßige Muster sowie individuelle Beschriftungen bringen wir mit unseren Maschinen zeitsparend auf die Oberfläche. Gern beraten wir Sie rund um das Thema Laserbearbeitung von Glas. Ob Sie Gravuren wünschen, eine feine Beschriftung oder individuelle 3D-Modelle bzw. Trophäen – wir stehen Ihnen als Dienstleister mit langjähriger Erfahrung zur Seite und begleiten Sie durch den gesamten Prozess von der Planung bis zum Versand. So wird Ihr Glas-Projekt zu einem glänzenden Erfolg.

Ob an der Türklingel, am Breifkasten oder am Empfang - Gravuren sind allgegenwärtig und unsere Stärke. Für Ihre individuelle Bestellung kommen Sie doch bitte zu uns in eine unserer Filialen Wir realisieren Ihre Gravur Wünsche und Vorstellungen auf Glas, Plexiglas, Acrylglas, Kunststoff, Metall, Holz, Chromstahl usw. in allen Schriftarten und Formen. Es ist uns zudem möglich, Ihre Vorlagen zu digitalisieren und sie somit 1:1 auf die von Ihnen gewünschten Unterlagen zu gravieren. Wir gravieren gerne nach Ihren Wünschen grosse und kleine Mengen - selbstverständlich auch Einzelstücke. Sie können bei uns die fertig gravierten Artikel beziehen oder wir gravieren Ihre eigenen, uns angelieferten, Produkte. Ob Sonnerie- und Briefkastenschilder, Liftbeschriftungen, Türbeschriftungen oder unzählige andere Produkte. Haben Sie keine klaren Vorstellungen? Wollen aber ein passendes Kundengeschenk oder ein Geschenk für einen Anlass welches graviert sein soll? Gerne helfen wir Ihnen mit unserer Erfahrung und unseren Ideen weiter. Wir gravieren seit über 30 Jahren und verfügen daher über grosse Erfahrung und unterstützen Sie sehr gerne bei der Ideenfindung und natürlich auch in der Beratung - was den alles für Gravuren möglich sind. Dank unserer Lasergravurmaschine eröffnen sich ganz neue Möglichkeiten der Art der Gravur und der Materialien die graviert werden können. Das können Einzelstücke aber auch grössere Mengen sein.

Das Laser Gravieren von Schildern wird von uns ebenso ausgeführt wie das Farbige Bedrucken von Platten und Displays. Wir können für Sie Schilder aus Kunststoff und Metall gravieren als auch mit unserem UV-Drucker farbig bedrucken. Für die Herstellung von Schildern verfügen wir über verschieden farbige Kunststoffplatten, eloxierte Aluminium Bleche und ein 0,5mm Edelstahl Blech. Durch unsere enge Zusammenarbeit mit unseren Lieferanten, können wir auch stärkere Bleche und Formen per Laserschneidanlagen zügig liefern. Sie dürfen uns jedoch gerne auch Ihr Material beistellen. Wichtig dabei ist die Ebenheit und Parallelität des Materials, denn beide Toleranzen müssen innherhalb von 0,5mm liegen. Ansonsten wird das Ergebnis bei der Laser Gravur unterschiedliche Farbtöne aufweisen und beim UV-Druck wird dieser verschwommen sein. Fragen Sie uns einfach an, wir sind unkompliziert!

Mit dem Verfahren der Lasergravur versehen wir diverse Oberflächen mit edlem Aufdruck, der robust und wischfest ist. Wir gravieren unter anderem Metalle, Kunststoffe, Holz, Acrylglas und Glas mit individuellen Motiven.

1 bis 20 mm, S235, S355 1. Laserschneidanlage Arbeitsbereich 4.000 mm x 2.000mm Schneiden Baustahl 1 – 20 mm Schneiden Edelstahl 1 – 12 mm Schneiden Aluminium 1 – 12 mm Schneiden verzinktes Blech 1 – 5 mm 2. Laserschneidanlage Arbeitsbereich 3.000 mm x 1.500mm Schneiden Baustahl 1 – 12 mm Schneiden Edelstahl 1 – 8 mm Schneiden Aluminium 1 – 6 mm Schneiden verzinktes Blech 1 – 4 mm Egal ob Sie Ihrem Werkstück den perfekten Schliff verleihen oder unterschiedliche Bearbeitungsschritte kombinieren wollen, kontaktieren Sie uns. Wir finden eine Lösung!

Mit unserer modernen Laserschneidanlage L3030 von Trumpf können wir verschiedene Materialien in unterschiedlichen Stärken schneiden – von Stahlblech 0.2 mm bis 20 mm über Edelstahl bis 16 mm bis hin zu Aluminium bis 12 mm unsere Maschine hat zusätzlich eine Rohrlasereinrichtung womit wir auch Rohre mittels Laser bearbeiten können.